苹果今天终於揭晓了备受期待的下一代 M 系列晶片:M3、M3 Pro 和 M3 Max。值得注意的是,这些新晶片使用了 3nm 制程技术,与 iPhone 15 Pro 中使用的 A17 Pro 晶片相同。
今次,苹果首度同步推出 M、M Pro 和 M Max 系列晶片的苹果,打破了过去 M1 和 M2 晶片与其 Pro/Max 型号分开发布的传统。这一战略调整可能意味着该公司在产品线整合和市场定位方面进行了深思熟虑。
新一代的 M3 系列晶片不仅使用了 3nm 的先进制程,也是首次将这项技术应用到 Mac 电脑中,与 iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 晶片并驾齐驱。这无疑将大大提升 Mac 的性能和效能,使其在个人电脑市场上占据更为有利的地位。
M3 系列架构
更快速、更有效率的 CPU
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片中的新一代 CPU 对效能和节能核心进行了架构改良。效能核心比 M1 系列晶片的核心最快可达 30%,因此在《Xcode》上编译和测试数百万行程式码的任务执行甚至更快;此外,音乐家可以在《Logic Pro》中操作数百个音轨、外挂模组以及虚拟乐器。节能核心比 M1 最快可达 50%,因此日常任务比以往更快,同时使系统能够最大限度地延长电池续航力。这些核心共同打造出一款 CPU,可用一半功耗带来与 M1 相同的多执行绪能,而峰值功耗下的效能却能提高 35%。
记忆体架构高达 128GB
M3 系列中的每颗晶片都采用统一记忆体架构,这是 Apple 晶片的一大特色,提供高频宽、低延迟,以及无与伦比的能源效率。在自订的封装中拥有单一记忆体池,意味着晶片中的所有技术都可以存取相同的资料,而不用来回复制其他记忆体池中的内容,进一步提高效能和效率,并减少系统所需大多数任务的记忆体量。此外,透过高达 128GB 的记忆体,开启了以前在笔记型电脑上无法实现的工作流程,例如人工智慧开发者能以数十亿的参数资料处理更大的 Transformer 模型。
AI 和影片的自订引擎
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片还采用加强的神经网路引擎,可加速强大的机器学习 (ML) 模型。新一代神经网路引擎比 M1 系列晶片的速度最快可达 60%,使人工智慧与机器学习 (AI/ML) 的工作流程更快,同时资料都将保留在装置上以确保隐私。强大的 AI 影像处理工具,例如《Topaz》中的降噪和超高解析度,变得更加快速。《Adobe Premiere》中的场景剪辑侦测和《Final Cut Pro》中的 Smart Conform,效能也都获得提升。
M3 系列中的三款晶片都还具备更新的媒体引擎,为最热门的影片编解码器提供硬体加速,包括 H.264、HEVC、ProRes 以及 ProRes RAW。此外,媒体引擎首次支援 AV1 解码,在串流服务上能进行节能播放,进一步延长电池续航力。
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