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英飞凌科技宣布，在泰国曼谷南部北榄府(Samut Prakan)的新半导体後段制造基地动土，该厂将最佳化并进一步丰富公司的制造布局。英飞凌营运长Rutger Wijburg博士在总理府与泰国总理贝东塔．钦那瓦正式会晤後，於近日启动了新厂的建设。

新厂的首座厂房预计将於2026年初投入使用，并将根据市场需求灵活地进行扩产。2025年新厂房的所有支出均已纳入公司该年的资本支出预测，该项目并且得到了泰国投资促进委员会(BOI)的支持。随着全球低碳化和气候保护工作持续推动工业应用和再生能源等领域对功率模组的需求，这座高度自动化的後段厂将在英飞凌多元化的制造布局方面发挥关键作用。

英飞凌营运长Rutger Wijburg表示，由於低碳化和数位化是推动半导体产业成长的强劲结构性动力，英飞凌正在泰国建立一座先进的後段厂，以满足未来客户的需求并加强供应链的韧性。这项投资是英飞凌进一步实现多元化制造布局和最佳化生产成本战略的关键，同时也与英飞凌扩张前段产能的计画相匹配。这座新建的後段制造基地将以高效、灵活和高品质的方式运行，确保英飞凌能够稳定地向客户提供优质的产品。

泰国投资促进委员会(BOI)秘书长Narit Therdsteerasukdi表示，泰国投资促进委员会(BOI)欢迎并支持英飞凌在泰国北榄府投资新建後段模组厂。此一战略性举措凸显了英飞凌与泰国政府之间建立密切、可靠合作关系的重要性，且显示双方对泰国营商环境和成长潜力充满信心。2024年12月成立的泰国国家半导体和先进电子产业政策委员会以及英飞凌的投资将促进此地区半导体产业和生态系统的发展，使泰国成为全球半导体产业的重要参与者。BOI将全力支援泰国电子产业的发展并且协助英飞凌在本地成功完成制造基地的扩建。

英飞凌将协助位於东南亚中心区域的泰国建立一个强大的半导体生态系统，涵盖半导体供应链中的关键元件和材料。公司将透过深化与当地企业和机构的合作，加快半导体生态系统的建设和技能劳动力的培植，同时与大学和当地企业家密切合作，帮助培育具有先进半导体专业知识的高技能工程师人才。为了提高泰国在AI、数位化和自动化方面的竞争力，英飞凌制定了全面的培训和教育计画，首批泰国工程师已在英飞凌其他制造基地顺利完成培训。

英飞凌致力於在2030年实现气候中和，因此低碳化工作是新厂设计和建设中不可或缺的一环。公司以持续减少自身在整个价值链中的碳足迹作为战略重点，新厂将配备太阳能模组，自行生产再生能源。此外，英飞凌还将与当地能源供应商密切合作，以保障稳定的绿电供应。…

川普2.0时代即将到来，其对内政策将聚焦於「国家安全、能源生产、科技监管」三大主题，而关税政策则会影响全球资通讯供应链的调整。资策会产业情报研究所(MIC)於近日举行的研讨会中，分析了这一政策对台湾资通讯产业的影响，并提出应对策略，以协助台湾产业提前布局。……

晶睿通讯宣布旗下AI智慧云端安防平台VORTEX与打造一站式门店云管理解决方案的串串(Kabob)合作，共同强化零售管理领域，首波锁定美国、日本及台湾市场，可为逾450家连锁品牌约15,000家门店服务。串串用户可透过其用户帐号登入VORTEX平台，订阅即可享无上限的设备连线数量与使用者帐号，随时远端管理各门店影像，掌握营运状况，更可透过VORTEX的AI影像分析人群集散地、辨识出入车辆车牌，升级行销策略，创造商机。

对於连锁企业而言，同时管理数百、数千家门市是一大挑战。VORTEX的高便利性及安全性，特别适合快速成长的商业环境，为各类零售门市及百货等需要多点监控的场所提供智能化的管理服务。VORTEX拥有灵活的混和云架构，除了提供直接上云的VORTEX摄影机，精准的AI影像分析与预警通报，可快速掌握异常行为，同时也可让用户在不需要汰换既有网路摄影机的情况下，透过晶睿通讯网路录影机桥接上云，享受远端管理和事件侦测的即时性，确保店铺安全和业务流畅运营，实现成本效益与安防效能最大化。

为了确保用户资料和影像数据的安全性，VORTEX在数据加密、网路传输及隐私管理方面亦进行最佳化，使用端到端加密、单一登入(Single Sign-On, SSO)与多因子认证(Multi-Factor Authentication, MFA)，同时，VORTEX提供最长10年保固与弹性授权订阅，均符合美国国防授权法(NDAA)、贸易协定法(TAA)等规范。

VORTEX不仅专注於安全防护，还可将其AI影像技术应用於人群集中的热点区域、辨识经常出入车辆的车牌，透过与门店行销活动结合，增加顾客互动，提升销售与商场顾客满意度。晶睿通讯表示，透过影像分析技术与摄影机软硬体整合优势，加上VORTEX云端平台，结合Kabob在零售业的经验，期望能帮助零售业者一站式实现最大效益，并创造更安心、满意的消费体验。Kabob表示，VORTEX的AI智慧安防服务将为用户提供具经济效益的智能安防与营运解决方案。Kabob相信这项创新云平台能在商业环境中带来更安全、便捷且智慧化的体验。…

在IC封装产业中，打线接合(Wire Bonding)是利用微米等级的金属线材，连接起晶片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在晶片与外部电路间传递。Moldex3D晶片封装成型模组支援金线偏移分析，帮助使用者验证金线设计与诊断制程中可能发生的问题，而Moldex3D Studio 2024新增了金线精灵与金线样板功能，协助使用者在前处理阶段导入微小的金线元件，加速金线的几何设计与建立。

其中金线精灵能将2D直线或非封闭曲线套上样板，设定相关参数後即可建立金线元件；使用者则可透过自定义金线样板，来管理样板资讯。

以下将示范如何利用金线精灵与金线样板，以2D平面曲线产生3D的金线元件：

步骤1.准备模型

准备包含2D平面曲线的模型，并依照接线方式将金线做群组分类，蓝色表示接在方框外侧的金线，粉色则表示接在方框内侧的金线。

步骤2.设定金线

打开金线精灵，选取蓝色金线，设定金线的版型与直径，Studio预设提供了4种金线样板，若有需要也可用金线样板增加其他样板设计。此范例中选择第二种(D_MDX_Square)版型，接着设定位置，这边有三种参数需要设定：起点Z值、跨距与终点下偏移。

设定完後选择存档，即可在画面上看到产生的橘色金线物件，而原本的蓝色2D曲线仍会被保留。

注：选取金线时，除了直接选取线段外，也可透过线段的两端点来建立金线。

注：金线起点会设定在2D曲线的起点，若方向错误可双击或右键点选编辑属性来反转线段的起点与终点。

接着选取粉色线段，选择第三种(D_MDX_PENTA)版型并设定位置参数，完成後选择存档并关闭。

步骤3. 检测是否有相交

建立好所有金线元件後，使用相交检测工具会发现有4条金线相交，需要再调整它们的设计，点击移至新群组将相交的金线标示起来，方便後续修改。

步骤4. 新增金线样板

打开金线样板，会看到画面被分割为左右视窗，左侧为模型物件，右侧则会显示当前的金线样板设计。以D_MDX_Square为基础增加新样板版型1，按下确定。

编辑版型1，将节点数量改为5，并修改各节点位置，接着以相同作法新增另一个以D_MDX_PENTA作为基础的版型2，确认没问题後按下存档并关闭完成样板新增。

注：金线样板不支援Undo/Redo。

注：预设的样板名称会以「D_」作为开头，而在自定义样板的名称程式限制开头不能是「D_」。

步骤5.套用新金线样板

双击要修改的相交金线，套用刚刚建立的样板，设定好参数，再去检查金线相交情形，若还是有相交那就再修改刚刚建立的新样板，直到金线相交数量为0为止。

步骤6.完成前处理与後处理设定

建立好金线後，按照流程依序建立晶片、环氧树脂、流道、导线架等属性物件，并生成网格，接着设定材料、成型条件、分析顺序与计算参数，完成分析後便可看到金线偏移的分析结果。…